2024年1月22日 西日本 | 日刊工業新聞 電子版

【京都】魁半導体（京都市下京区、田口貢士社長）は、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）基板と銅薄膜の接合を独自のプラズマ処理と熱圧着で可能にする技術開発を始めた関連キーワードはありません